主要工作：產(chǎn)品升級(jí)優(yōu)化.1.熱仿真（模擬原版結(jié)構(gòu)，了解PCB板卡散熱情況）2.熱設(shè)計(jì)（PCB板卡主要芯片通過(guò)一塊鋁合金散熱器散熱，對(duì)此散熱器進(jìn)行齒厚、齒高、齒間距優(yōu)化；通道優(yōu)化；插入機(jī)柜內(nèi)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化）3.結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化（熱設(shè)計(jì)方案轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案）4、技術(shù)支持（結(jié)構(gòu)加工技術(shù)支持、熱測(cè)試技術(shù)支持）

案例介紹：PCB板卡設(shè)計(jì)需求為在整版功耗38W，工作環(huán)境溫度?30℃@300LFM，風(fēng)流方向：板卡插到服務(wù)器機(jī)柜上，擋板靠外，風(fēng)向從內(nèi)到外，初步期望達(dá)成目標(biāo)：板卡上主芯片核溫控制在55攝氏度以下，PCB板卡溫度控制45攝氏度以下。通過(guò)調(diào)整散熱器肋片間距，肋片形狀，基板厚度等結(jié)構(gòu)形式；同時(shí)在不影響外觀的情況下，PCB板卡頂層蓋板開(kāi)口位置可微調(diào)；板卡蓋板下的肋片銑掉的面積，數(shù)量可調(diào)整.??