項目名稱：服務器SSD硬盤

設計時間：

主要工作：產品升級優化.1.熱仿真（模擬原版結構，了解固態硬盤散熱情況）2.熱設計（固態硬盤主要芯片通過一塊鋁合金散熱器散熱，對此散熱器進行齒厚、齒高、齒間距優化；通道優化；插入機柜內進行系統級優化）3.結構轉化（熱設計方案轉化為結構設計方案）4、技術支持（結構加工技術支持、熱測試技術支持）

案例介紹：固態硬盤外殼材質為鋁材；整個電路由兩塊PCB構成，中間通過柔線板連接，安裝方式為右邊PCB從右向左往紙面外方向折疊；主芯片與外殼通過導熱墊或導熱膏接觸；在電路板折疊安裝后通過軟性導熱墊與外殼接觸；電路板折疊安裝后，兩片電路板之間填充導熱墊；電感通過軟性導熱墊與外殼接觸；仿真優化外殼散熱器結構形式；優化風道；優化PCB。

固態硬盤進行CFD熱仿真分析后，確定散熱器的最佳結構形式，最佳風道方案；求解整機功耗分別為15W、25W、35W，環境溫度為25℃、30℃、35℃、40℃、45℃、55℃下，200LFM、300LFM、400LFM、500LFM、600LFM、700LFM、800LFM等邊界條件下各主要芯片的溫度數值，同時仿真主芯片為70℃時的風速值。

圖例展示：

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方案結論：固態硬盤外殼為6061鋁材，下殼散熱器采用針類和肋類相結合，整機功耗為20W，環境溫度55℃時，CFD仿真結果對比后，主芯片最大溫升在27K；整機功耗為25W，環境溫度55℃時，CFD仿真結果對比后，主芯片最大溫升在23K。