項目名稱：2U服務器機箱

設計日期：

主要工作：1.熱分析（1.分析不同功耗的CPU150W~200W發(fā)熱情況，PCIE、GPU、2000W電源等溫升 2.分析風扇和硬盤背板的最小間距，進風口的大??；機箱長度固定，主板尺寸盡量大??；分析硬盤背板和風扇之間的距離；在機箱頂蓋、側面有進風口，最少需要多少進風口等......）2.提出熱設計解決方案（對以上條件提出合理的解決方案）3.熱分析培訓

產(chǎn)品簡紹：1.服務器機箱厚實的殼體，對服務器板卡、電源以及存儲設備，能起到防壓、防塵、防沖擊的作用，同時具備防電磁干擾、輻射的功能；2.服務器機箱能夠給電源提供空間，并提供擴展板卡，光盤、硬盤、軟盤驅動器等存儲設備的空間，通過一些標準的板、卡、夾子、螺釘安裝集成。3.服務器機箱設計有面板開關指示燈，方便操縱微機或觀察微機的運行情況；4.服務器機箱是通過實際CFD模擬測試和實物測試，如通過CFD仿真分析機箱內(nèi)通道溫度，各種板卡熱分析，單獨的固態(tài)硬盤熱分析，來保證服務器能持續(xù)工作而不宕機。

圖例展示：（待補充）

方案結論：經(jīng)過熱分析，最終稿熱設計方案為一個雙槽位GPU卡功耗200w，其它4個槽位插pcie卡，每個20w。CPU功耗最大200w；兩個2000w電源模塊上下疊放在右上角......等，實測反饋完全滿足機箱散熱要求。（結尾）